出个e31231平台

qjgof001 · 发表于 2021-11-9 10:59:51

本帖最后由 qjgof001 于 2021-11-9 15:42 编辑

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WinDows.1998 · 发表于 2021-11-9 16:32:45

V3版的处理器CPU,核心与外壳之间个硅脂都干透了吧,已经嘎许多年数过去哉,用神马散热装置也压不住温度啦哇.

qjgof001 · 发表于 2021-11-9 19:41:10

还可以吧，用hp400就能压下来

xd7z5 · 发表于 2021-11-9 19:42:46

我也觉得很好用

WinDows.1998 · 发表于 2021-11-9 21:57:26

今年2021年国庆节时候刚刚换的1270第一版,不是硅脂导热,是钎焊导热工艺.

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