比名片还小：VIA将发Mobile-ITX规格主板
VIA计划在今年底到明年一季度推出一种名为“[b]Mobile-ITX[/b]”的新规格主板，尺寸仅仅[b]75×45毫米[/b]，还不到[url=http://news.mydrivers.com/1/84/84463.htm][color=#0000ff]100×72毫米的Pico-ITX[/color][/url]的一半，而后者是VIA目前尺寸最小的主板。Mobile-ITX主要面向UMPC或智能手机设备，[b]支持VIA Eden、C7、Nano[/b]等处理器，采用VIA CX700S芯片组，配备256/512MB内存、CDMA芯片、DC-CD转换器和一系列输入输出接口。
[align=center][img=365,274]http://news.mydrivers.com/img/20080815/02282604.jpg[/img][/align][align=center][img=365,274]http://news.mydrivers.com/img/20080815/02283064.jpg[/img][/align][align=center][img=365,274]http://news.mydrivers.com/img/20080815/02283632.jpg[/img][/align][align=center][img=365,274]http://news.mydrivers.com/img/20080815/02284143.jpg[/img][/align]相关消息，VIA最近在台北国际机器人大展上拿出了几部机器人，其中就使用了VIA Pico-ITX平台作为控制器。VIA认为，其低功耗处理器和微型尺寸平台非常适合机器人技术。
[align=center][img=300,323]http://news.mydrivers.com/img/20080815/02284893.jpg[/img][/align] 过目:handshake
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